Merck SynVivo Transepithelial/endothelial Electrical Resistance configuration SynBBB blood brain barrier model chip

SynVivo Transepithelial/Endothelial Electrical Resistance Configuration SynBBB Blood Brain Barrier Model Chip

포장

• Case of 1 ea

제조사 / 상품명

• SynVivo 102015

저장 온도

• Room temperature

제품 개요

SynBBB Blood Brain Barrier Model Chip (TEER configuration)은 혈뇌장벽(BBB) 모델을 단일 배양, 공동 배양 또는 삼중 배양 형태로 구현할 수 있는 칩입니다. 이 칩은 전기저항(TEER) 측정이 가능하며, 생리학적 유체 흐름을 통해 전단 유도성 내피세포 밀착 결합을 형성할 수 있습니다.
SynVivo의 SynBBB 3D 모델은 뇌 조직 세포와 내피세포 간의 상호작용을 재현하여 실제 생체 내 환경을 모사합니다. 전기적 저항 변화를 통한 밀착 결합 형성 측정과 실시간 세포 간 상호작용 관찰이 가능하며, 전통적인 Transwell 모델에서 불가능한 BBB 미세환경 연구를 지원합니다.

주요 특징

• 정확한 생체 내 전단응력 재현
• 세포 및 장벽 기능의 실시간 시각화
• 비용 및 시간 절감
• 간단하고 재현성 높은 실험 프로토콜

연구 응용 분야

• Tight junction 단백질 분석: Zonula occludens, claudins, occludins 등 BBB 조절 단백질 수준 분석
• 수송 단백질 기능 연구: 정상 및 손상된 BBB에서 Pgp 등 수송 단백질의 기능 평가
• 약물 투과성 연구: 치료제 및 소분자 화합물의 BBB 투과성 평가
• 염증 반응 분석: BBB 조절에 미치는 염증 반응 기전 연구
• 세포 이동 연구: 면역세포의 BBB 통과 실시간 관찰 및 정량 분석
• Omics 분석: 정상 및 손상된 BBB의 유전체, 단백질체, 대사체 분석
• 신경독성 평가: 화학적, 생물학적, 물리적 인자의 BBB 세포 독성 평가
• 신경종양학 연구: 종양 세포가 BBB에 미치는 영향 분석

제품 사양

제품 이미지

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