Polysciences PC8007-10 Low Viscosity Glob Top Encapsulant는 어떤 제품인가요?
캐시바이 AI
Polysciences PC8007-10은 전자 조립체의 칩, 와이어 본드 및 민감한 부품을 보호하는 저점도 에폭시 봉지재입니다. 캡슐화, 접착 및 실링에 적합한 제품이며 사양을 표로 정리해 드리면 다음과 같습니다.
주요 사양
| 제품명 | PC8007 Low Viscosity Glob Top Encapsulant, PC8007-10 (10 cc) |
|---|---|
| 브랜드 | Polysciences |
| 파트넘버 | PC8007-10 |
| 옵션 | PC8007-10 (10 cc) |
| 유형 | 0 |
PC8007 Low Viscosity Glob Top Encapsulant는 높은 모듈러스와 강한 온도 저항성이 요구되는 전자 부품용 캡슐화, 접착 및 실링에 사용됩니다. 저점도 특성으로 디스펜싱과 도포 범위를 지원하며, 경화 후에는 견고하고 높은 강도의 내구성 있는 보호층을 형성합니다. Glob Top Encapsulation, Bonding & Sealing, 전자 부품 Encapsulation 용도로 활용할 수 있습니다.
선택 시에는 저점도에 따른 디스펜싱·흐름·도포성, 경화 후 요구되는 강성 및 온도 저항성, 적용 부품과 공정의 적합성을 확인하시기 바랍니다. 실제 사용 전에는 해당 공정에 맞는 처리 조건과 취급 방법을 검토해야 합니다.
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