Polysciences EW8002-10 NoSWEEP™ Wire Bond Encapsulant는 어떤 제품인가요?
캐시바이 AI
Polysciences EW8002-10 NoSWEEP™ Wire Bond Encapsulant는 반도체 및 마이크로일렉트로닉스의 와이어 본드를 보호하기 위한 100% solids, silica-filled 액상 봉지재입니다. 주요 사양을 표로 정리해 드리면 다음과 같습니다.
주요 사양
| 제품명 | EW8002 NoSWEEP™ Wire Bond Encapsulant, EW8002-10 (10cc) |
|---|---|
| 브랜드 | Polysciences |
| 파트넘버 | EW8002-10 |
| 옵션 | EW8002-10 (10cc) |
| 유형 | 0 |
EW8002 NoSWEEP™ Wire Bond Encapsulant는 빠른 self-leveling을 바탕으로 대형 dam & fill 및 glob top 공정에 사용할 수 있으며, 좁은 직경·긴 길이·ultra-fine pitch 와이어 본드의 봉지에도 적합합니다. Non-sweeping 특성으로 봉지 중 와이어 본드 위치 유지를 돕고, low modulus와 low CTE로 민감한 반도체 조립체의 응력을 줄이는 데 도움을 줍니다. 무기 및 유기 기판에 대한 접착성이 우수하며 thermally curable 방식으로 사용할 수 있습니다.
선택 시에는 적용하려는 공정이 dam & fill인지 glob top인지, 보호 대상 와이어 본드의 형상과 기판 종류를 확인하시기 바랍니다. 본 상품의 옵션은 EW8002-10 (10cc)이며, 구체적인 공정 조건과 적합성은 사용 환경에 따라 검토가 필요합니다.
재고·납기는 문의로 확인 가능하며, 견적서 발행도 가능합니다.
담당자가 채팅으로 답변드립니다 · 견적서 발행 가능