SCINCO PL201은 어떤 제품인가요?

SCINCO PL201은 반도체 분야에서 Fiber laser를 사용해 IC mold 화합물을 제거하는 Laser IC opener 및 Laser 디캡 장비입니다. 주요 사양을 표로 정리해 드리면 다음과 같습니다.

주요 사양

PL201은 기존 Solid-state laser 대신 Fiber laser를 사용하여 molding을 빠르고 안전하게 제거하도록 설계된 장비입니다. 산 또는 플라즈마를 단독으로 사용하는 방식과 비교해 산 소비와 처리시간을 줄일 수 있으며, 화학처리 및 플라즈마 디캡 전처리에 적합합니다. 외부에 Laser optic이 직접 노출되지 않아 환경에 의한 손상을 줄이고, 본딩 와이어 손상이 적은 고출력레이저를 사용해 Decap 품질 향상에 도움을 줍니다.

반도체 IC 디캡 공정에서 화학처리 또는 플라즈마 공정의 전처리 장비가 필요한지, Fiber laser 방식이 적용 환경에 적합한지 확인해 선택하시기 바랍니다. 제공된 상품 사실에는 세부 치수, 처리 용량 및 기타 장비 사양이 없으므로 적용 가능 여부와 기술 조건은 문의로 확인하실 수 있습니다.

재고·납기는 문의로 확인 가능하며, 요청 시 견적서 발행이 가능합니다.