SCINCO ES383은 어떤 제품인가요?

SCINCO ES383은 반도체 분야의 Advanced & fine process를 위한 Plasma RIE 기반 건식 에칭 시스템입니다. SI Failure Analysis에 특화되어 다층 디바이스의 높은 종횡비 에칭과 다양한 에칭 조건 저장·설정을 지원하며, 제품 사양을 표로 정리해 드리면 다음과 같습니다.

주요 사양

ES383은 반도체 고급·미세 공정 및 고장 분석에 활용하도록 설계된 건식 에칭 장비입니다. Plasma RIE를 이용하며, 다층 디바이스에서 높은 종횡비의 에칭이 가능하고 다양한 에칭 조건을 저장·설정할 수 있습니다. ES403은 최대 8인치 웨이퍼까지 공정 가능한 고장분석용 RIE 시스템으로, 높은 종횡비의 등방성 및 선택적 이방성 에칭, 안정적인 에칭속도와 우수한 균일성, 사용자 친화적 인터페이스를 제공합니다.

ES383과 ES403 중 선택할 때는 대상 공정, 웨이퍼 크기, 필요한 에칭 방식과 고장 분석 목적을 우선 확인하시는 것이 좋습니다. 세부 사양과 해당 어플리케이션 적용 가능 여부는 문의로 확인해 주세요.

재고·납기는 문의로 확인 가능하며, 요청 시 견적서 발행이 가능합니다.