![[방열용] 고열전도성 질화알루미늄 파우더 (Aluminum Nitride)](https://images.cacheby.com/product-images/cacheby/98727fa0-9222-11f1-ad19-fff40bbce355/Frame-1-2.png?s=800x800&t=contain&q=82&f=webp)
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[방열용] 고열전도성 질화알루미늄 파우더 (Aluminum Nitride)
- 카탈로그번호
- SY06AIN-M-15um
- 브랜드
- Suoyi
- 카테고리
- Ceramic Beads
- 판매단위
- kg
카탈로그
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Aluminum Nitride Optimized for Thermal Conductivity Fillers판매 단위 kg ·
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Suoyi · [방열용] 고열전도성 질화알루미늄 파우더 (Aluminum Nitride)
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- 대분류: 첨단소재 / 세라믹
- 중분류: 전자 / 방열 세라믹 (Thermal Management)
- 소분류: 질화물 (Nitrides) / 질화알루미늄
[방열용] 고열전도성 질화알루미늄 파우더 (Aluminum Nitride)
열관리(Thermal Management) 솔루션의 핵심 소재인 고열전도성 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN) 파우더입니다. 방열 기판, 열전도성 필러 및 고온 절연 부품에 아주 우수한 효율을 제공합니다.
1. 제품 개요 (Product Specification)
제품명: Aluminum Nitride (AlN)
모델명: SY06AIN-M-15um
제조사: Hebei Suoyi New Material Technology Co.,Ltd
2. 상세 스펙 (Technical Data)
| 항목 (Parameter) | 상세 사양 (Specification) |
|---|---|
| 제품 특성 | 방열 필러 최적화 (Optimized for Thermal Conductivity Fillers) |
| 입자 크기 (Size) | 평균 D50 15 ㎛ (공정 맞춤형 입도) |
| 주요 용도 | 방열 패드/컴파운드 필러, 반도체 부품, 고온 구조재 |
3. 핵심 특성 (Key Features)
- 초고열전도성: 산화물계 세라믹 대비 월등히 높은 열전도도를 지원하여 신속한 방열이 가능합니다.
- 우수한 전기 절연성: 높은 열전도율과 동시에 뛰어난 절연 저항성을 가집니다.
- 필러 최적화 입도: 15㎛의 최적화된 입경으로 수지(Resin) 내 충진율을 높여 방열 성능을 극대화합니다. [cite: 12]
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