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Brady Non-Reflow and Reflow Ultra-Thin ESD 1 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers,0.375 in H x 1 in W,Roll of 10000 Labels판매 단위 pk ·
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Brady · Brady Non-Reflow and Reflow Ultra-Thin ESD 1 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers
Brady Non-Reflow and Reflow Ultra-Thin ESD 1 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers
제품 개요
Brady의 초박형 ESD 폴리이미드 라벨은 고온 환경에서도 안정적인 식별 성능을 제공하며, Non-Reflow 및 Reflow 공정 모두에 사용할 수 있습니다.
3" 코어 프린터에 최적화되어 전자기판, 반도체, SMT 공정 등에서 널리 사용됩니다.
주요 특징
- 1 mil 두께의 초박형 폴리이미드 재질
- Reflow 및 Non-Reflow 공정 모두 호환
- 정전기 방지(ESD) 기능 내장
- 고온 내열성 및 인쇄 안정성 우수
- 3" 코어 프린터 호환
제품 사양
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 브랜드 | Brady |
| 제품명 | Non-Reflow and Reflow Ultra-Thin ESD Polyimide Circuit Board Labels |
| 재질 | 폴리이미드 (Polyimide) |
| 두께 | 1 mil |
| 기능 | ESD 보호, 고온 내열성 |
| 호환 프린터 | 3" 코어 프린터 |
| 적용 공정 | Reflow / Non-Reflow |
| 주요 용도 | PCB, 전자기판, SMT 공정용 라벨 |
응용 분야
- 전자 회로기판 식별 및 관리
- 반도체 제조 및 조립 공정
- SMT 및 리플로우 납땜 환경
- 고온 환경에서의 추적 라벨링
제품 이미지
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