Brady Non-Reflow and Reflow Ultra-Thin ESD 1 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers

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초박형 1mil 폴리이미드 재질의 ESD 보호 라벨로, 리플로우 및 비리플로우 공정 모두에 적합합니다. 고온 환경에서도 안정적인 식별이 가능하며, B33 프린터와 완벽하게 호환됩니다. SMT 및 PCB 제조 공정에 이상적입니다.

브랜드: Brady
카테고리: Labels
판매단위: pk

#Brady #Labels

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Brady Non-Reflow and Reflow Ultra-Thin ESD 1 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers,0.2 in H x 0.65 in W,Cartridge of 10000 Labels판매 단위 pk ·

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Brady · Brady Non-Reflow and Reflow Ultra-Thin ESD 1 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers

제품명

Brady Non-Reflow and Reflow Ultra-Thin ESD 1 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers

제품 개요

Brady사의 초박형 ESD 회로기판 라벨은 B33 프린터용으로 설계된 고성능 폴리이미드 소재 라벨입니다.
리플로우(Reflow) 및 비리플로우(Non-Reflow) 공정 모두에 적합하며, 고온 환경에서도 안정적인 식별을 제공합니다.

주요 특징

1 mil(0.0254 mm) 두께의 초박형 폴리이미드 재질
정전기 방지(ESD) 기능으로 민감한 전자부품 보호
리플로우 및 비리플로우 공정 모두 사용 가능
고온 및 열충격에 대한 우수한 내열성
B33 프린터와 완벽한 호환성

제품 사양

항목	내용
재질	Polyimide (폴리이미드)
두께	1 mil (약 0.0254 mm)
기능	ESD 보호, 고온 내열성
적용 공정	Reflow / Non-Reflow
호환 프린터	Brady B33 시리즈
용도	회로기판 및 전자부품 식별 라벨링