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Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers,0.25 in H x 0.75 in W,Cartridge of 5000 Labels판매 단위 pk ·
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Brady · Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers
제품명
Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers
공급업체
Brady
제품 개요
이 고온용 폴리이미드 라벨은 회로기판 식별을 위해 설계되었으며, 비리플로우(Non-Reflow) 및 리플로우(Reflow) 공정 모두에서 안정적인 성능을 제공합니다.
B33 프린터 전용으로 제작되어 인쇄 품질과 내열성을 최적화하였으며, 광택(Glossy) 표면 처리로 선명한 인쇄가 가능합니다.
주요 특징
- 고온 환경(리플로우 및 비리플로우)에서도 내구성 유지
- 2 mil 두께의 폴리이미드 소재로 높은 내열성 및 내화학성
- 회로기판 및 전자 부품 식별용
- B33 프린터 호환
- 선명한 인쇄 품질과 우수한 접착력
제품 사양
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 재질 | Polyimide (폴리이미드) |
| 두께 | 2 mil |
| 표면 | Glossy (광택) |
| 적용 공정 | Non-Reflow 및 Reflow |
| 프린터 호환성 | B33 Printer 전용 |
| 용도 | 회로기판, 전자부품 라벨링 |
| 내열성 | 고온 환경에서도 안정적 유지 |
적용 분야
- 전자회로 제조 및 조립 공정
- SMT 및 리플로우 솔더링 후 부품 식별
- 테스트 및 품질관리 라벨링
- 고온 환경에서의 자산 추적 및 관리
제품 이미지
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