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1 / 2Himedia Copper metal foil, Hi-LR, ~ 0.1 mm thick
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높은 순도의 구리 금속 포일로 약 0.1 mm 두께를 가짐. 우수한 열 및 전기 전도성을 제공하며, 연성과 가공성이 뛰어남. 실험 및 연구용으로 적합하며 맞춤 제작 불가.
- 카탈로그번호
- RM3044-500G
- 브랜드
- Himedia
- 카테고리
- Film and Foil
- 판매단위
- pk
카탈로그
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Himedia RM3044-500G Copper metal foil, Hi-LR™, ?~ 0.1 mm thi pk판매 단위 pk ·
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Himedia · Himedia Copper metal foil, Hi-LR, ~ 0.1 mm thick
Copper Metal Foil, Hi-LR™, ~0.1 mm Thick
Copper (Cu, Atomic Number 29) is a soft, malleable, and ductile metal known for its excellent thermal and electrical conductivity. This high-purity copper foil is ideal for laboratory and research applications requiring precise material properties.
제품 사양
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 제품명 | Copper metal foil, Hi-LR™, ~0.1 mm thick |
| SKU | RM3044 |
| 맞춤 제작 가능 여부 | No |
특징
- 높은 열 및 전기 전도성
- 뛰어난 연성과 가공성
- 연구 및 실험용 적합
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