Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers

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3" 코어 프린터용 고온 폴리이미드 라벨로 리플로우 및 비리플로우 공정 모두 지원. 2 mil 두께의 내열·내화학성 소재로 안정적 인쇄 품질 유지. 회로 기판 및 부품 식별, 생산 추적에 적합.

브랜드: Brady
카테고리: Labels
판매단위: pk

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Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers,0.2 in H x 0.65 in W,Roll of 10000 Labels판매 단위 pk ·

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Brady · Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers

제품 개요

Brady의 Non-Reflow 및 Reflow 고온용 폴리이미드 회로 기판 라벨은 3" 코어 프린터에 사용하도록 설계된 고성능 라벨입니다.
2 mil 두께의 폴리이미드 재질로 제작되어 SMT 리플로우, 웨이브 솔더링 등 고온 환경에서도 안정적인 인쇄 품질과 접착력을 유지합니다.

주요 특징

3" 코어 프린터 호환
리플로우 및 비리플로우 공정 모두 지원
2 mil 폴리이미드 필름 소재
우수한 내열성 및 내화학성
전자 회로 기판, 부품 식별, 생산 추적용

제품 사양

항목	내용
브랜드	Brady
제품명	Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels
코어 크기	3"
재질	Polyimide (폴리이미드)
두께	2 mil
내열성	리플로우 및 비리플로우 공정 대응
용도	회로 기판 라벨링, 부품 식별, 추적 관리
특징	고온 내열, 내화학성, 안정적 인쇄 품질