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1 / 2Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers - 0.25" x 0.25", White
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고온 환경에서도 안정적인 인쇄 품질을 유지하는 폴리이미드 서킷 보드 라벨. 리플로우 및 논리플로우 공정 모두에 적합하며, 3" 코어 프린터용으로 설계됨. 내열성, 내화학성이 우수한 2 mil 두께의 유광 화이트 라벨.
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Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers - 0.25" x 0.25", White,0.25 in H x 0.25 in W,Roll of 12000 Labels판매 단위 pk ·
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Brady · Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers - 0.25" x 0.25", White
제품 개요
Brady의 Non-Reflow 및 Reflow 고온용 유광 폴리이미드 라벨은 고온 환경에서 회로 기판 식별을 위한 최적의 솔루션입니다.
이 라벨은 3" 코어 프린터와 호환되며, 리플로우 및 비리플로우 공정 모두에서 안정적인 성능을 제공합니다.
주요 특징
- 고온 환경에서의 우수한 내열성과 내화학성
- 리플로우 및 논리플로우 공정 모두 사용 가능
- 유광 마감으로 선명한 인쇄 품질 제공
- 3" 코어 프린터에 적합
- 소형 회로 기판 식별에 이상적
제품 사양
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 브랜드 | Brady |
| 제품명 | Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy Polyimide Circuit Board Labels |
| 재질 | Polyimide (폴리이미드) |
| 라벨 두께 | 2 mil |
| 라벨 크기 | 0.25" x 0.25" |
| 색상 | White (화이트) |
| 코어 크기 | 3" |
| 적용 공정 | Reflow 및 Non-Reflow |
| 표면 마감 | Glossy (유광) |
| 내열성 | 고온 환경용 |
적용 분야
- PCB 및 전자 부품 식별
- SMT 리플로우 솔더링 공정
- 고온 테스트 및 제조 환경
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