Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers

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고온 환경에서도 안정적인 식별 성능을 제공하는 2 mil 폴리이미드 회로 기판 라벨. Reflow 및 Non-Reflow 공정 모두 지원하며 Brady B33 프린터에 최적화. 내열성과 내화학성이 우수하여 전자 부품 추적에 적합.

카탈로그번호: B33-340-777
브랜드: Brady
카테고리: Labels
판매단위: pk

#Brady #Labels

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Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers,0.375 in H x 0.375 in W,Roll of 10000 Labels판매 단위 pk ·

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Brady · Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers

제품명

Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers

제조사

Brady

제품 개요

이 폴리이미드 회로 기판 라벨은 고온 환경에서도 안정적인 식별 성능을 제공합니다.
Reflow 및 Non-Reflow 공정 모두에 사용할 수 있으며, Brady B33 시리즈 프린터에 최적화되어 있습니다.
전자 회로 기판, 반도체, 고온 테스트 환경 등 다양한 산업 분야에서 사용하기 적합합니다.

주요 특징

2 mil 두께의 고온용 폴리이미드 재질
Reflow 및 Non-Reflow 공정 모두 지원
Brady B33 프린터 호환
우수한 내열성 및 내화학성
전자 부품 식별 및 추적에 적합

제품 사양

항목	내용
재질	Polyimide (폴리이미드)
두께	2 mil
적용 공정	Reflow / Non-Reflow
호환 프린터	Brady B33 시리즈
내열 온도 범위	고온 환경용 (정확한 온도는 제품 사양서 참조)
용도	회로 기판 라벨링, 전자 부품 식별