Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers
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고온 환경에서도 안정적인 식별 성능을 제공하는 2 mil 폴리이미드 회로 기판 라벨. Reflow 및 Non-Reflow 공정 모두 지원하며 Brady B33 프린터에 최적화. 내열성과 내화학성이 우수하여 전자 부품 추적에 적합.
브랜드: Brady
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제품명
Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for B33 Printers
제조사
Brady
제품 개요
이 폴리이미드 회로 기판 라벨은 고온 환경에서도 안정적인 식별 성능을 제공합니다.
Reflow 및 Non-Reflow 공정 모두에 사용할 수 있으며, Brady B33 시리즈 프린터에 최적화되어 있습니다.
전자 회로 기판, 반도체, 고온 테스트 환경 등 다양한 산업 분야에서 사용하기 적합합니다.
주요 특징
- 2 mil 두께의 고온용 폴리이미드 재질
- Reflow 및 Non-Reflow 공정 모두 지원
- Brady B33 프린터 호환
- 우수한 내열성 및 내화학성
- 전자 부품 식별 및 추적에 적합
제품 사양
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 재질 | Polyimide (폴리이미드) |
| 두께 | 2 mil |
| 적용 공정 | Reflow / Non-Reflow |
| 호환 프린터 | Brady B33 시리즈 |
| 내열 온도 범위 | 고온 환경용 (정확한 온도는 제품 사양서 참조) |
| 용도 | 회로 기판 라벨링, 전자 부품 식별 |
사용 분야
- SMT 및 PCB 제조 공정
- 고온 테스트 및 품질 관리
- 반도체 및 전자 부품 생산 라인
제품 이미지
(이미지 없음)
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