CacheBy
Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers
AI 생성AI가 생성·보정한 이미지예요. AI는 실수할 수 있으니 실제 제품과 다를 수 있어요.
1 / 2

Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers

상품 한눈에 보기

고온 리플로우 및 논리플로우 공정에서도 안정적인 접착력과 인쇄 품질 유지. 2 mil 폴리이미드 소재로 내열성과 내구성 우수. 3인치 코어 프린터용으로 최적화된 회로기판 라벨. 전자부품 및 PCB 식별에 이상적.

브랜드
Brady
카테고리
Labels
판매단위
pk
카탈로그 보기

카탈로그

1개 옵션
회원가입 없이 바로 구매하세요
가입하지 않아도 비회원가로 구매하실 수 있습니다.
Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers,0.375 in H x 0.375 in W,Roll of 10000 Labels판매 단위 pk ·
재고 확인 필요
1,184,000원VAT 포함 1,302,400원

Brady · Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers

제품명

Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers

제품 개요

Brady의 고온용 폴리이미드 라벨은 리플로우(Reflow) 및 논리플로우(Non-Reflow) 공정 중에도 형태와 인쇄 품질을 유지하도록 설계되었습니다.
3인치 코어 프린터에 사용 가능하며, 회로기판 및 전자 부품 식별에 이상적입니다.

주요 특징

  • 고온 환경에서도 안정적인 접착력 유지
  • 리플로우 및 논리플로우 공정 모두 호환
  • 2 mil 두께의 폴리이미드 소재로 내열성과 내구성 우수
  • 광택(Glossy) 표면으로 선명한 인쇄 품질 제공
  • 3" 코어 프린터용으로 최적화된 설계

제품 사양

항목 내용
브랜드 Brady
제품 유형 Circuit Board Label
호환 프린터 코어 3"
재질 Polyimide
두께 2 mil
표면 Glossy
내열성 High Temperature (Reflow/Non-Reflow Compatible)
용도 회로기판 및 전자부품 식별

적용 분야

  • SMT 및 PCB 제조 공정
  • 고온 리플로우 솔더링 환경
  • 전자부품 추적 및 관리
  • 산업용 장비 라벨링

제품 이미지

(이미지 없음)

Brady 상품 둘러보기

전체보기

문의

0

아직 등록된 문의가 없어요.