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Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers,0.375 in H x 0.375 in W,Roll of 10000 Labels판매 단위 pk ·
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Brady · Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers
제품명
Brady Non-Reflow and Reflow High Temperature Glossy 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers
제품 개요
Brady의 고온용 폴리이미드 라벨은 리플로우(Reflow) 및 논리플로우(Non-Reflow) 공정 중에도 형태와 인쇄 품질을 유지하도록 설계되었습니다.
3인치 코어 프린터에 사용 가능하며, 회로기판 및 전자 부품 식별에 이상적입니다.
주요 특징
- 고온 환경에서도 안정적인 접착력 유지
- 리플로우 및 논리플로우 공정 모두 호환
- 2 mil 두께의 폴리이미드 소재로 내열성과 내구성 우수
- 광택(Glossy) 표면으로 선명한 인쇄 품질 제공
- 3" 코어 프린터용으로 최적화된 설계
제품 사양
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 브랜드 | Brady |
| 제품 유형 | Circuit Board Label |
| 호환 프린터 코어 | 3" |
| 재질 | Polyimide |
| 두께 | 2 mil |
| 표면 | Glossy |
| 내열성 | High Temperature (Reflow/Non-Reflow Compatible) |
| 용도 | 회로기판 및 전자부품 식별 |
적용 분야
- SMT 및 PCB 제조 공정
- 고온 리플로우 솔더링 환경
- 전자부품 추적 및 관리
- 산업용 장비 라벨링
제품 이미지
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