Brady Non-Reflow and Reflow ESD 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers
Brady

Brady Non-Reflow and Reflow ESD 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers

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3" 코어 프린터용 Brady ESD 폴리이미드 회로 기판 라벨. 리플로우 및 비리플로우 공정 모두에 적합하며, 2 mil 두께로 뛰어난 내열성과 내화학성을 제공. 전자 부품 식별 및 추적용으로 안정적인 성능 보장.

브랜드: Brady
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#Brady#Labels

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THT-46-767-10
Brady Non-Reflow and Reflow ESD 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers,0.25 in H x 0.75 in W,Roll of 10000 Labels
CAS: -단위: pk
재고문의재고: -
1,623,000원
(VAT포함)1,785,300원
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제품명

Brady Non-Reflow and Reflow ESD 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers

공급업체

Brady

제품 개요

Brady의 ESD 보호 기능이 있는 폴리이미드 회로 기판 라벨은 리플로우 및 비리플로우 환경 모두에서 사용할 수 있도록 설계되었습니다.
고온 및 화학적 스트레스에 견디며, 전자 부품 식별 및 추적에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

  • 3" 코어 프린터용 설계
  • 리플로우 및 비리플로우 공정 모두 지원
  • ESD(정전기 방전) 보호 기능 내장
  • 2 mil 두께의 폴리이미드 소재 사용
  • 고온 및 화학적 내성 우수
  • 회로 기판, 전자 부품 라벨링에 적합

제품 사양

항목 내용
소재 Polyimide (폴리이미드)
두께 2 mil
ESD 보호 지원
프린터 코어 크기 3"
적용 공정 Reflow 및 Non-Reflow
용도 회로 기판 및 전자 부품 식별
내열성 고온 환경 대응
내화학성 우수

사용 예시

  • SMT 라인 및 PCB 조립 과정에서 부품 추적용 라벨
  • 고온 리플로우 공정 후에도 변형 없이 유지
  • ESD 민감 부품의 안전한 식별 및 관리

제품 이미지

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