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Brady Non-Reflow and Reflow ESD 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers,0.25 in H x 0.75 in W,Roll of 10000 Labels판매 단위 pk ·
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Brady · Brady Non-Reflow and Reflow ESD 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers
제품명
Brady Non-Reflow and Reflow ESD 2 mil Polyimide Circuit Board Labels for 3" Core Printers
공급업체
Brady
제품 개요
Brady의 ESD 보호 기능이 있는 폴리이미드 회로 기판 라벨은 리플로우 및 비리플로우 환경 모두에서 사용할 수 있도록 설계되었습니다.
고온 및 화학적 스트레스에 견디며, 전자 부품 식별 및 추적에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
주요 특징
- 3" 코어 프린터용 설계
- 리플로우 및 비리플로우 공정 모두 지원
- ESD(정전기 방전) 보호 기능 내장
- 2 mil 두께의 폴리이미드 소재 사용
- 고온 및 화학적 내성 우수
- 회로 기판, 전자 부품 라벨링에 적합
제품 사양
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 소재 | Polyimide (폴리이미드) |
| 두께 | 2 mil |
| ESD 보호 | 지원 |
| 프린터 코어 크기 | 3" |
| 적용 공정 | Reflow 및 Non-Reflow |
| 용도 | 회로 기판 및 전자 부품 식별 |
| 내열성 | 고온 환경 대응 |
| 내화학성 | 우수 |
사용 예시
- SMT 라인 및 PCB 조립 과정에서 부품 추적용 라벨
- 고온 리플로우 공정 후에도 변형 없이 유지
- ESD 민감 부품의 안전한 식별 및 관리
제품 이미지
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